载板微球植球钢网‌是用于集成电路封装中实现芯片与基板电气互连的关键精密工装，其核心功能是通过电铸工艺制造的微孔阵列，精准引导锡膏印刷与植球定位，确保0.1mm级以下微焊球的高良率成型。

电铸工艺在植球钢网中的核心优势

• ‌微米级孔径精度‌：电铸工艺可实现‌±2μm‌的孔径公差，远高于传统蚀刻或激光切割技术（±10μm），保障锡球下落顺畅不卡球。
• ‌梯度锥形孔结构‌：采用上小下大的‌锥形孔设计‌（如上孔0.12mm → 下孔0.13mm），提升植球良率15%以上
• ‌高宽厚比能力‌：电铸镍网厚度可达15–250μm‌，支持高密度BGA、CSP及Fan-Out封装需求，适配5nm以下先进制程。
• ‌表面超光滑处理‌：精密电铸沉积工艺，孔壁粗糙度Ra ≤ ‌0.2μm‌，显著减少锡膏残留与拉网损伤。
• ‌材料稳定性强‌：使用‌高纯度镍或镍合金‌，具备优异的耐高温性（可承受280℃回流焊）和机械强度，循环寿命超‌10万次植球‌。

典型应用场景

• ‌IC载板封装‌：用于BGA、CSP、WLP（晶圆级封装）等工艺，确保微焊球精准对位。
• ‌AI与高性能计算芯片‌：满足高密度、细间距（0.25mm以下）互联需求，提升封装可靠性。
• ‌2.5D/3D集成封装‌：支持TSV（硅通孔）与RDL（重布线层）结构的高精度植球工艺。