植球治具‌是用于固定BGA芯片并配合电铸植球镍网进行手动或半自动植球操作的关键夹具，确保钢网与芯片焊盘精准对位，提升植球良率。

手动植球核心组件与流程

‌电铸植球镍网‌

2. • 采用‌微电铸工艺‌制造，孔径精度达‌±2μm‌，支持0.2mm以下细间距BGA植球。
   • 材质为‌高纯度镍或镍钴合金‌，厚度15–250μm，耐高温、抗变形，可重复使用超‌10万次‌。
   • 孔型设计为‌外大内小锥形孔‌，脱模顺畅。
3.  

‌植球治具（夹具）‌

4. • 由底座、定位销、压紧机构组成，实现芯片与钢网的‌快速精准对位‌（偏差≤0.02mm）。
   • 支持多型号芯片更换模块，适用于返修与小批量生产场景。
5.  

‌手动植球操作步骤‌

6. • 清洁芯片焊盘，去除残锡与氧化物。
   • 将芯片固定于治具中，套入电铸镍网，确保孔位完全对齐。
   • 刮涂锡膏或倒入锡球，使用刮刀均匀分布。
   • 取下钢网，进行回流焊固化，完成植球。